柔性絕緣高導(dǎo)熱氮化硼填充硅膠基熱界面材料的研究

主講人 : 白樹(shù)林 教授

隨著5G、電動(dòng)車(chē)電池等電子器件的微型化和高功率化的快速發(fā)展，器件的發(fā)熱量急劇上升，熱管理成為制約它們發(fā)展的主要瓶頸問(wèn)題之一。傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料的熱導(dǎo)率已經(jīng)達(dá)到瓶頸，需要發(fā)展更高熱導(dǎo)率和更好綜合性能的導(dǎo)熱材料。此外，在電子器件散熱應(yīng)用中，大約90%以上場(chǎng)合需要絕緣導(dǎo)熱材料。由于氮化硼（BN）具有較高熱導(dǎo)率和電阻值，很可能成為繼氧化鋁之后最后前途的導(dǎo)熱填料。我們利用BN粉體、連續(xù)BN膜，以及BN膜與石墨膜混合填充，采用不同的制備技術(shù)，獲得了一系列的BN隨機(jī)分散和面外取向分布的硅膠基高面外熱導(dǎo)率材料。并利用實(shí)驗(yàn)室構(gòu)建的簡(jiǎn)易裝置，將這些材料應(yīng)用于鋰電池、芯片、LED燈等的熱管理，顯示出出色的散熱能力，從而為工程應(yīng)用和新型熱管理材料的開(kāi)發(fā)提供了重要的依據(jù)。

主講人簡(jiǎn)介：

白樹(shù)林，北京大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院教授、京津冀國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心高級(jí)創(chuàng)新師。曾任中國(guó)復(fù)合材料學(xué)會(huì)/中國(guó)力學(xué)學(xué)會(huì)委員、教育部科技委國(guó)防科技學(xué)部委員、軍委裝發(fā)部軍用材料專(zhuān)業(yè)組專(zhuān)家等學(xué)術(shù)兼職。先后獲得大連理工大學(xué)材料系/工程力學(xué)系學(xué)士和碩士學(xué)位、以及法國(guó)巴黎高等工藝制造中央學(xué)院材料博士學(xué)位。

長(zhǎng)期從事粒子填充、纖維增強(qiáng)樹(shù)脂基復(fù)合材料的制備、性能與應(yīng)用研究。當(dāng)前的研究工作集中在超高熱導(dǎo)率、柔性熱界面材材料的研究。涉及的材料體系包括石墨烯、氮化硼、高導(dǎo)熱碳纖維等填料，以及硅橡膠、熱塑性/熱固性樹(shù)脂等基體材料。在國(guó)際上首次提出了石墨膜面外垂直取向超高熱導(dǎo)率復(fù)合材料的制備技術(shù)，獲得了國(guó)際領(lǐng)先的高達(dá)613 Wm-1K-1面外熱導(dǎo)率復(fù)合材料。承擔(dān)國(guó)家、省部基、國(guó)防、企業(yè)科研項(xiàng)目40余項(xiàng)，發(fā)表學(xué)術(shù)期刊論文160余篇，獲批專(zhuān)利10余項(xiàng)。